算得快，
也要傳得出去。

交換器決定資料往哪裡走，SerDes 把資料變成高速訊號，銅線與光纖負責跨越距離。從一條連線，看懂 AI 網路的分工。

資料封包，如何找到出口？

這是簡化的 Ethernet 轉送路徑。點選元件，沿著金色路徑讀圖；實際封包不會每次都經過下圖所有伺服器。

NIC 把主機資料送上網路，也接收回傳封包。它與負責連接多個端點的交換器不同。

容易混淆的名稱	實際分工
Switch ASIC／交換器整機	前者是轉送晶片；後者包含板卡、連接埠、電源散熱與網路作業系統。
NIC／DPU	NIC 提供網路連接；DPU 可進一步卸載網路、儲存與安全服務。功能依產品而異。
Scale-up／Scale-out	前者讓加速器緊密協作，後者擴展跨節點叢集；不是「銅線／光纖」的同義詞。NVLink、Ethernet、InfiniBand 也不能直接混為同一協定。

先問距離、功耗、散熱與互通性，再選線材。沒有一條固定的公尺界線能適用所有速率與產品。

Retimer、Redriver 與 SerDes 差在哪？

SerDes 在並列資料與高速串列訊號之間轉換。Redriver 主要透過等化與放大改善通道訊號；Retimer 還會恢復時脈、重新定時再送出。它們改善的問題不同，不能把所有主動銅纜都叫 AEC；實際命名與晶片配置要查供應商規格。

用了光纖，還需要電互連嗎？

需要。可插拔光模組通常仍由交換晶片經 PCB 電訊號連到模組，再轉成光。CPO 把光引擎搬近交換晶片，縮短部分高速電路徑，也帶來封裝、散熱與維修設計的取捨。

埠數每埠標稱速率

51.2 Tb/s

計算示例：埠數 × 每埠單向標稱速率 ÷ 1,000。這是容量算術，不保證任一交換器支援此配置，也不是應用程式實測吞吐量。

層級	怎麼讀	不能直接推論
SerDes lane	一條串列通道；PAM4 每個符號表達 2 bit，實際資料率還涉及編碼與 FEC。	224G 級電介面不等於每條都有 224 Gb/s 應用有效負載。
網路 port	例如 800GbE；可由多條 lane 組成，依介面世代而異。	外部光學 lane 數不必等於主機側電 lane 數。
整顆交換晶片	例如 Broadcom 公布 Tomahawk 6 的 102.4 Tb/s 交換容量。	不是單埠速率，也不是單一 GPU 可取得的頻寬。
實際應用吞吐量	還受封包大小、協定負擔、壅塞、拓樸及工作負載影響。	單純把全雙工收發相加，不能拿來與單向口徑比較。

晶片快了，板子能否承受？
高速電訊號會遇到插入損耗、反射、串擾與抖動。PCB 材料、銅箔、連接器與通道長度要一起設計；不是只換低損耗材料就能解決。
增加的是埠數、速率，還是每條線的晶片？
交換晶片、整機、連接器、銅纜、Retimer 與光模組受惠環節不同。AEC 滲透率提高不代表所有銅線產品都等比例成長。
網路塞車，軟體有沒有一起處理？
網路作業系統負責設定與管理；壅塞控制、負載分配與遙測影響整體效率。RoCE 是透過 Ethernet 承載 RDMA 的方式，並非換上高速線材就自動完成。
產品發表，是否已變成實際出貨？
逐項核對客戶驗證、連接埠相容性、量產與良率，以及 ASP 的產品組合。此頁不以技術路線直接推定任何台廠訂單或市占。