雷射：提供光源
光源可以整合在模組或其他位置。研究時要分清「產生光」與「把資料編碼到光上」的角色。
把資料變成光，
串起算力的距離。
從電訊號到光纖，從光模組到 CPO。沿著一次資料傳輸，認識每個元件的工作，再看懂技術如何連成產業鏈。
直接探索矽光子與 CPO ↓資料如何穿越光網路？
下面以「雷射搭配外部調變器」的鏈路示意。點選每一步，看看資料如何由電轉光，再由光轉電。
電訊號：資料的起點
交換晶片或主機端產生電訊號，送往發射端。驅動電路協助將資料交給光學元件。
示意動畫不代表實際光速、時序或編碼；真實架構也可能使用直接調變雷射。
一個光模組，裡面有什麼？
調變與偵測：轉換資料
調變器依電訊號改變光的特性；接收端光偵測器把收到的光轉成電訊號，再經電路處理。
封裝與耦合：接起光路
光學元件必須對準並連接光纖。耦合、封裝、散熱與測試會影響產品能否穩定量產。
矽光子是技術，CPO 是整合方式。
矽光子把光學功能整合到矽基平台；CPO 則把光引擎放到運算或交換晶片的封裝附近、共同整合。矽光子也能用在可插拔光模組中，兩個名詞不是同義詞。
交換 ASIC
面板光模組
━ 電訊號路徑┄ 光纖路徑
光電轉換位於面板端的模組。
ASIC 與面板光模組之間有板上電訊號路徑。模組通常可獨立更換；高速設計需處理訊號完整性與功耗。
位置與距離為概念示意。CPO 的雷射位置、光纖連接及維修方式取決於具體設計。
研究光通訊，先問四個問題。
| 問題 | 為什麼重要 | 對應環節 |
|---|---|---|
| 要傳多遠？ | 距離、損耗與使用環境影響技術選擇。 | 光源、光纖、連接器 |
| 要傳多少資料？ | 總速率需搭配通道數、單通道速率與功耗一起看。 | 光模組、電路、交換晶片 |
| 光電轉換放哪裡？ | 位置改變電訊號距離、封裝與維修分工。 | 可插拔模組、光引擎、CPO |
| 能否穩定量產？ | 對準精度、良率、可靠度與測試能力都是關鍵。 | 封裝、耦合、設備與測試 |
把光通訊放回 AI 系統。
多台 AI 伺服器需要交換資料。光通訊提供網路中的傳輸路徑，而最終工作效率仍取決於拓樸、通訊模式與軟體。不是每一段連線都必須用光；距離、功耗與成本共同決定設計。
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