電感
在部分電源轉換電路中，協助儲存及傳遞能量。
研究重點
電感值、飽和電流、直流電阻、溫升與封裝尺寸。
小元件，
讓電路穩定運作。
先分清三件事：電阻限制電流、電容儲存電場能量、電感儲存磁場能量。
點一個元件，看它做什麼。
動畫用來表達作用，不是電子速度、電流大小或實際電路模擬。圖為概念剖面，非產品照片。
在 AI 伺服器裡，它們在哪裡？
供電轉換穩定電源晶片運作
電容／MLCC
常配置於電源線與晶片附近，協助去耦與抑制電壓波動。
研究重點
容量、耐壓、介質、溫度特性與直流偏壓下的有效容量。MLCC 是多層陶瓷電容，並非所有電容。
電阻
用於分壓、回授及電流感測等不同電路位置。
研究重點
阻值、精度、額定功率與溫度係數；不同用途不能只用顆數直接比較。
以上是典型用途，實際配置依電路設計而異。
回到 AI 伺服器架構 →一個機櫃，要用掉幾顆 MLCC？
前面講的是「一顆元件做什麼」。這一段開始講「產業為什麼會變」——答案幾乎都在這張圖裡。
H100 HGX2023
GB200／GB3002024–2025
Rubin VR200 NVL722026
事實用量級距引 Morgan Stanley，經國票與宏遠轉述。宏遠對 GB300 列約 45 萬顆、對 VR200 自估 55–60 萬顆，與國票的「逾 60 萬顆」略有出入，此處取兩份的交集區間。
單櫃 MLCC 產值與其他零組件比較
| 世代 | 單機／櫃 MLCC 產值（研報原表寫法） | 漲幅 |
|---|---|---|
| H100 HGX | 210 → 420 美元 | +100% |
| GB200／300 | 930 → 2,020 美元 | +117% |
| Rubin VR200 NVL72 | 1,530 → 4,320 美元 | +182% |
研報原表以「前→後」兩個數字表示，未定義前值的基準世代，此處照錄不作推算。同一張表中其他零組件漲幅：記憶體 +435%、PCB +233%、NVLink switch 晶片 +122%、GPU +57%——MLCC 的 +182% 排第三。
為什麼會爆量？因為機櫃越來越耗電。
被動元件裝在供電路徑上。機櫃功率往上跳一個級距，穩壓與去耦需要的顆數就跟著跳。
10kWAmpere
2020
2020
40kWHopper
2022
2022
120kWBlackwell
2024
2024
150kWBlackwell Ultra
2025
2025
200kW+Vera Rubin
2026
2026
1,000kW+Rubin Ultra
2027 規劃
2027 規劃
柱高為平方根比例，非等比例——若照實際比例，10kW 那根會細到看不見。數值以標示為準。
事實功率級距引 NVIDIA，經宏遠證券轉述。2027 年 Rubin Ultra 的 1,000kW+ 為規劃值，非已出貨規格。
推論功率上升同時推高兩件事：電流變大（需要更多電感與更粗的供電路徑）、電壓波動更難壓（需要更多去耦電容貼近晶片）。這是顆數躍升的物理原因，不是單純「伺服器賣更多台」。
三種元件，誰最吃到 AI？
回到最前面那三個元件。它們受惠程度並不一樣。
電容
★★★★★
AI 伺服器用量躍升的主體。占全球被動元件市場約 50–55%，MLCC 又是其中最大宗。
電感
★★★★☆
受惠於供電轉換級數增加，但單櫃用量遠低於電容。
電阻
★★★☆☆
用量隨電路數量成長，但單價低、規格門檻相對低，漲價彈性最小。
宣稱值星等排序與「電容占 50–55%」為國票投顧 2026-06-11 的定性判斷，無第三方佐證。星等是該研報自訂尺度，非通用指標。
這個市場是誰的？兩個口徑要一起看。
村田
三星電機
太陽誘電
TDK
國巨
出貨量市占產值市占唯一產值低於出貨量者
推論前四家的產值市占都高於或等於出貨量市占，只有國巨反過來（出貨量 5%、產值 3%）。這代表國巨賣的是相對低單價的產品——換句話說，台廠拿到的是量，不是價。這一格差異是整頁最該記住的事。
宣稱值市占為宏遠證券轉述 Morgan Stanley／JPM，未查證機構原始報告。前二大合計出貨量約 63%、前五大約 87%；高階 MLCC 日韓市占逾 70%（國票）。
台廠為什麼有機會？「排擠效應」。
日韓握有高階高階 MLCC 市占逾 70%
AI 需求爆發高階料號優先供應
中低階被排擠產能挪去做高階
中低階缺貨漲價交期拉長、日韓調漲 15–35%
台廠承接溢出國巨、華新科為主
推論這是兩份研報共同的核心機制，但要看清楚方向：台廠是撿被排擠出來的需求，不是靠自己搶進高階市場。這個定位差異決定了行情的天花板在哪——也決定了失效條件是什麼（見下一段）。
供給為什麼跟不上？
產線要蓋 18–24 個月
高階產線建置期長，且 2023–2025 低谷期業界普遍沒有擴產，等於這一輪從零開始追。
車用產能不可挪用
車規認證與產線綁定，不能因為 AI 缺貨就把車用產能轉過去支援。
龍頭擴產也追不上
村田投入 2,500 億日元擴產，未來兩年產能僅增略超 20%，對比 AI 需求年增約 80%。
交期、稼動率與漲價的實際數字
| 指標 | 數值 | 來源 |
|---|---|---|
| Yageo 一般規陶瓷電容交期 | 24–30 週 → 42 週（6→7 月） | Future Electronics，宏遠轉述 |
| 中低階 MLCC 交期 | 拉長至 20 週以上 | 國票 |
| 太陽誘電稼動率 | 約 85% → 7–9 月估 95% | 宏遠 |
| 三星電機高階 AI MLCC | 8/1 起調漲達 30%；與雲端巨頭簽 15 億美元長約 | 三星電機法說會，宏遠轉述 |
| B/B ratio（6 月） | 村田 1.34、太陽誘電 1.72、國巨 2.2、產業整體 1.04 | 宏遠 |
B/B ratio（book-to-bill）大於 1 代表接單多於出貨，數字越高代表在手訂單累積越快。
宣稱值村田擴產幅度與「AI 需求年增約 80%」為宏遠宣稱值，無第三方佐證。
反面：這頁的來源都沒有風險章節。
🔴 先講最重要的
本頁引用的三份研報通篇單邊看多，沒有任何一份設獨立風險章節、沒有任何一份提供下檔情境。這不代表產業沒有風險，而是這幾份沒查。以下反面訊號是從研報內文自行辨識出來的，不是研報自己提示的。
台廠的位置本身就是弱點
「排擠效應受惠」的另一面是：台廠並未進入高階市場。國巨產值市占 3% 低於出貨量市占 5%，賣的是相對低單價產品。日韓廠一旦回頭補中低階產能，溢出需求就會消失。
兩家券商對「重複下單」說法直接衝突
宏遠稱本輪「未見恐慌性重複下單、客戶對話非常具合作性」；但兆豐在國巨個股報告中明列風險為「標準品重複下單及通路庫存增加」。同一件事兩個相反判斷，且兩邊都沒給查證數據——引用任一說法前要知道另一邊怎麼說。
宏遠研報內部自相矛盾
首頁（p.2）產業投資總結看好三檔（國巨、禾伸堂、華新科），尾頁（p.19）同一張表只剩兩檔，華新科消失且未說明原因。無法判斷是下修看法或表格疏漏——引用「宏遠看好華新科」前必須回原文確認是哪一頁。
研報自己埋的前提
宏遠寫「本輪擴產更審慎，降低了泡沫化風險」——反過來說，若擴產轉為不審慎，泡沫化風險就成立。這是三份研報中唯一觸及下檔的敘述。
什麼條件成立，這頁的論點就失效
- 日韓廠中低階產能回流，排擠效應消失
- CSP 資本支出上修動能停止或反轉（需求端根基）
- 通路庫存月數止跌回升，證實漲價是囤貨而非真實需求
- Rubin VR200 出貨遞延，讓用量與產值躍升的時間點往後移
哪些數字沒查證
- MLCC 全球市占：宏遠轉述 Morgan Stanley／JPM，未查機構原始報告
- 國巨鉭電容毛利率 >45%：國票宣稱值，無第三方佐證
- 村田擴產幅度、AI 需求年增 80%：宏遠宣稱值
- 各世代 MLCC 用量與產值：引 Morgan Stanley，經兩家券商轉述，且兩家數字互有出入
從材料到客戶，怎麼看產業？
| 環節 | 看什麼 |
|---|---|
| 材料與製程 | 陶瓷、金屬電極、磁性材料，以及薄膜、堆疊、燒結或繞線等製程能力。 |
| 產品與規格 | 先確認是電阻、MLCC、電感或其他類型，再比較尺寸、性能與可靠度。 |
| 應用與認證 | 伺服器、車用與消費電子需求不同；產品組合比「都是被動元件」更能解釋差異。 |
| 供需與獲利 | 留意庫存、利用率、價格與產品組合。AI 需求增加，不代表每一種產品都同等受惠。 |