按用途
伺服器板、網通板、車用板、手機板……描述「用在哪裡」。同一台設備內也有不同功能的板。
晶片之下，
還有一整個材料世界。
從封裝載板到伺服器主機板，沿著一條連線，看懂 PCB、CCL、銅箔、玻纖布與 ABF 如何分工。
本頁的「IC 載板」就是 先進封裝頁說的封裝基板；AI 晶片多用 ABF 載板。兩頁指的是同一層。
從結構開始 ↓先找位置，再認識材料。
這是一個含中介層的封裝範例。點選層次，查看它連接誰、負責什麼。
- 晶粒計算與儲存
- 中介層密集互連
- IC 載板引出細密接點（淺金 ABF 增層＋深綠核心層）
- 焊球載板與 PCB 的接點
- PCB連起整台系統
分層、距離、焊球與訊號路徑均為教學示意，不是實際比例或完整走線。不是每種封裝都有中介層；中介層也不一定是整片矽。
用途、結構、封裝層級：三種分類別混在一起。
按結構
硬板、軟板、軟硬結合板……描述「能否彎折、如何組合」。不是用途或價格的排名。
按互連層級
IC 載板在晶片封裝內；系統 PCB 把封裝好的晶片與其他元件連起來。兩者製程有關聯，精度與規格卻不同。
三種板材結構，並排看差異
硬板：穩定承載元件
常見多層硬板由核心材料、膠片與銅線路疊合，以層間導通孔連通，適合承載連接器與晶片封裝。
伺服器主機板常見硬板，但硬板不等於伺服器專用。
軟板 FPC：讓連線適應空間
以可撓性基材配合連續銅線路，連接不同位置的元件；PI 是常見材料。
能裝配彎折不代表能無限次反覆彎折，設計需指定彎折條件。
軟硬結合板：承載與彎折分工
硬板區固定元件，中間的軟板區提供空間轉接，透過整合製程連成一體。
不是兩片硬板用普通排線接起來；整合與可靠度要求也更高。
結構教學示意，非真實尺寸或彎折半徑；軟板能否反覆彎折，取決於材料、銅厚、層數、彎曲半徑與壽命要求。
伺服器裡，不只一片「伺服器板」。
規格欄＝券商整理，非原廠規格：國泰期貨〈4Q26 PCB 產業展望〉2026-09-30 p.3 表一（已看原圖核對）。M8／M9 是業界借用 Panasonic MEGTRON 等級的俗稱，LDK＝低介電玻纖布，HVLP＝低粗糙度銅箔（見下方規格階梯）。
| 板件 | 是什麼 | 2026 平台例：CCL／玻纖／銅箔 | 材料與設計觀察 |
|---|---|---|---|
| Compute Tray 運算托盤主板 | 機櫃裡放 CPU、GPU 的托盤主板 | NVIDIA VR200：M8+M4（原表寫法）／LDK1／HVLP4 AMD MI400：M8／LDK1／HVLP4 NVIDIA LPX：M9／Q Glass／HVLP4 | 高速通道、供電、多層與 HDI；永豐稱仍以 6 階 HDI、M8 為主（永豐 2026-09-18 p.2，券商） |
| Switch Tray 交換托盤 | 放 NVLink 交換晶片的托盤 | NVIDIA VR200：M8+／LDK2／HVLP4 | 受 CPO 影響最直接：永豐稱 CPO 導入使 Switch Tray PCB 規格降級是「不爭的事實」（永豐 2026-09-18 p.2，券商說法）。CPO 怎麼改變電路徑 → |
| Midplane 中板 | 機櫃內連接托盤的中間板 | NVIDIA VR200：M8+／LDK2／HVLP4 | 通道長、層數多，連接器與阻抗控制是重點 |
| UBB 通用基板 | OCP 規範的加速器基板，承載多張 OAM 模組 | AWS T3：M8+／LDK2／HVLP4 Google V9：M9／LDK2／HVLP4 | ASIC 陣營的規格升級，國泰稱 Google TPU V8 仍用 HVLP3＋M8，V9 才升 HVLP4（國泰 p.3，券商） |
| UBB／OAM | OAM＝OCP 加速器模組，承載單顆加速器的小板 | AWS T4：M9／LDK2／HVLP4 | 模組板與基板分開設計、分開驗證 |
| 交換器主板 | 資料中心交換器（1.6T 級） | M8+／M9、LDK2、HVLP4 | 介電損耗、銅面粗糙度、過孔及阻抗控制 |
| 背板／連接板 | 連接多個板卡或裝置 | — | 連接器、通道長度、板厚與機械強度；系統也可能改走線纜 |
| 電源／管理板 | 配電、電源控制或設備管理 | — | 依任務看載流、絕緣、散熱或控制訊號，不必全都使用最高速材料 |
| IC 載板 | CPU／GPU 封裝內，把晶粒細密接點引向 PCB | ABF 增層＋含玻纖布的核心層 | 精細線路、增層微孔、翹曲與封裝可靠度；不是另一片主機板。先進封裝頁 → |
一個完整例子：伺服器主機板可以是「多層硬板」；主機板上的 CPU 封裝又包含「IC 載板」。這些名稱可以同時成立。
一片板，是多種材料的合作。
常見玻纖強化有機材料示意，並非所有板材配方；ABF 載板剖面的層數只是示意。
材料再拆細：哪些用在硬板，哪些靠近晶片？
材料名稱、半成品與完成品是不同層次。選材看的是整組結構，不是只換掉其中一項就保證升級。
| 材料／半成品 | 作用與常見位置 | 需要看懂的取捨 |
|---|---|---|
| 銅箔／銅線 | 導電。硬板、軟板與載板都需要金屬互連，但銅的形成方式與規格可不同。高速板用低粗糙度的 HVLP 等級。 | 厚度、粗糙度、附著力；軟板另外關注彎折可靠度。越光滑導體損耗越低，但附著力較難做，不是全面更好。 |
| 樹脂系統 | 絕緣與黏結，搭配補強材料形成基材；可有環氧或不同低損耗配方。 | Df、吸水、耐熱、熱膨脹與加工性；配方名稱不直接等於板材等級。 |
| 玻纖布 | 硬板與載板核心層常見的補強結構。 | 玻璃組成、織法與厚度影響電性及尺寸特性。低介電（LDK、石英布）與低膨脹（T-glass）需求不是同一件事。 |
| CCL／Core | 覆銅基板；常見 Core 是已固化的雙面覆銅核心材料，可先做內層線路。 | 介電厚度、銅厚與材料特性要符合疊構。Core 不是已完成的多層 PCB。 |
| Prepreg 膠片 | 半固化樹脂含浸補強材料，壓合時黏結各層並填充線路間隙。 | 樹脂含量、流動、填膠與壓合厚度；不能當成已固化 Core 使用。 |
| ABF 增層膜 | 高階封裝載板的增層絕緣，疊在核心層上下；配合微孔與銅互連。 | 細線製程、孔加工、熱膨脹與可靠度。ABF 膜不等於 ABF 載板成品。 |
| BT 樹脂系統 | 也是有機封裝載板常見的材料體系之一。 | BT 與 ABF 並非把同一片板直接替換的兩張標籤，需看封裝結構與設計需求。 |
| PI／FCCL | 聚醯亞胺（PI）是軟板常見基材；FCCL 是可撓性覆銅基材，可有含膠與無膠結構。 | 耐彎折、厚度、耐熱、吸水與高頻要求；軟板材料不只一種。 |
| Coverlay／阻焊 | 保護線路並開出接點區域。軟板常見覆蓋膜；硬板常見阻焊層。 | 保護層不是承擔主要結構的核心基材，也不是導電銅箔。 |
為什麼低損耗材料不能只比較一個 Df？
高速板材是樹脂、玻纖布與銅箔的組合。還要考慮量測頻率、走線長度、銅厚、粗糙度與過孔設計。同樣材料換到不同疊構，整條通道表現也可能不同。
HDI 算軟板、硬板，還是載板？
HDI 描述高密度互連技術，例如微孔與增層連接，並不是「軟或硬」的分類。閱讀規格時，應分別辨識應用、結構與互連製程。
新聞裡的 M8、HVLP4、LDK2，放在階梯上看。
三條階梯各自往「損耗更低」或「尺寸更穩」走；等級名稱多為廠商自訂，不能跨廠直接換算。
銅箔粗糙度（HVLP）
Rz 數值：三井金屬資料，國泰期貨 2026-09-30 p.3 圖一（已看原圖）。等級由供應商自訂，非 IPC 標準。
2026 年多數 AI 伺服器與交換器已用 HVLP3，Vera Rubin、MI400、1.6T 交換器等升到 HVLP4（國泰 2026-09-30 p.2–3，券商）。
板材損耗（Panasonic MEGTRON 的 Df）
原廠型號頁數值（2026-10 讀取）。Df 越低損耗越小；一定要看量測頻率。
| 等級 | Df | 量測頻率 |
|---|---|---|
| MEGTRON 4 | 0.005 | 1GHz |
| MEGTRON 6 | 0.002 | 1GHz |
| 0.0037–0.0046 | 13GHz | |
| MEGTRON 7 | 0.001–0.002 | 1GHz |
| 0.002–0.003 | 12GHz | |
| MEGTRON 8 | 0.0012–0.0016 | 14GHz |
同一款 MEGTRON 6，換到 13GHz 量，Df 約是 1GHz 的 2 倍（本頁計算）。新聞的「M9」本頁未查到 Panasonic 公開型號數值。
玻纖布：兩條不同方向
使用平台：國泰 2026-09-30 p.3 表一（券商）。
- 一般玻纖（E-glass）一般板材
- LDK1低介電：VR200 Compute Tray、MI400
- LDK2更低介電：Switch Tray、UBB、1.6T 交換器
- Q Glass 石英布NVIDIA LPX Compute Tray
另一條：T-glass（低膨脹）用在載板核心層，控制大尺寸載板的翹曲；它缺貨會卡住 ABF 載板出貨（見下方誤讀說法）。
速度越快，線路越不能只看「有接通」。
高速訊號會受到材料損耗、銅面粗糙度、走線長度、過孔及阻抗不連續影響。通道損耗大致來自兩部分：介電損耗（看 Df）＋導體損耗（看銅箔粗糙度）。以下只示範波形變化，不是實測結果或材料評分。
示意：訊號輪廓較容易辨識。實際仍要檢查阻抗、時序與雜訊。
刻度上的材料例子只是方向示意，非實測對照。
Df · 損耗因子
反映介電損耗的一個參數；比較時要核對量測頻率與方法。不能直接換算成整條通道的損耗。
Dk · 介電常數
影響傳播速度與阻抗設計。高速板一般追求低而穩定的 Dk；隨頻率、溫度的穩定性，以及玻纖織紋造成的差異同樣重要。
CTE／Tg · 熱與尺寸
CTE 描述熱膨脹；Tg 是玻璃轉移溫度，並非最高使用溫度。要連同可靠度條件一起讀。
材料如何變成一片電路板？
- 準備板材選擇銅箔基板與膠片。
- 形成內層線路透過成像、蝕刻等方式留下所需銅線。
- 壓合與層間互連疊層壓合、鑽孔與金屬化，連通不同層。
- 外層與驗證完成外層線路、阻焊及表面處理，再檢查與測試。
常見多層 PCB 概念流程；HDI、IC 載板等會採不同流程與重複增層，並非所有產品都照此順序製造。
看台股產業新聞，先辨識它在哪一段。
兩條路平行：系統板走 CCL → PCB；晶片封裝走 IC 載板 → 封裝，最後兩者在 PCB 上會合。台股欄＝券商點名／公司自述，非市占、非推薦。外國公司不加代號。
系統板路線
- 材料銅箔、玻纖布、樹脂問：損耗、粗糙度、熱膨脹及加工性如何取捨？金居 8358（高階銅箔）國泰期貨 2026-09-30 p.2
- CCL／膠片供後續加工的基材問：材料組合能否滿足特定高速與可靠度規格？台光電 2383、台燿 6274、聯茂 6213國泰期貨 2026-09-30 p.2
- PCB 製造已形成線路的板問：層數、鑽孔、對位、板厚與良率能否兼顧？臻鼎-KY 4958（AI 伺服器板、光模組板）國票 2026-09-07 p.11
- 組裝把元件裝到板上，成為 PCBA問：焊接、測試與整機整合是否符合要求？
封裝路線
- 材料ABF 增層膜（味之素）、含 T-glass 的核心材料問：缺的是膜、核心玻纖布，還是載板產能？
- IC 載板晶片封裝使用的精細互連載體問：線路細密度、增層、翹曲與可靠度如何控制？欣興 3037、南電 8046、景碩 3189；臻鼎-KY 4958 為新進者國泰期貨 2026-08-07 p.1
- 封裝晶粒、中介層與載板組成封裝問：見 先進封裝頁價值鏈
- 焊到 PCB封裝好的晶片接上系統板問：兩條路線在這裡會合。
四個容易誤讀的說法
「ABF 缺貨」
先分清三種：①ABF 增層膜（味之素）；②載板廠產能；③核心層用的低膨脹玻纖布（T-glass）。國泰把 T-glass 緊缺列為上修 ABF 載板缺口的原因（國泰期貨 2026-08-07 p.1，券商）；Counterpoint 2026-03-11 報告〈From T-Glass Crisis to Capacity Erosion〉也以此為題（第三方，內文需訂閱，本頁未核）。
「高階 CCL 升級」
確認具體材料、用途、客戶驗證與量測條件；等級名稱不能直接跨廠商比較。
「PCB 層數增加」
不等於毛利必然增加，還要看加工難度、良率與成本。
「CPO 讓 PCB 全面降規」
影響範圍主要在 Switch Tray；永豐認為 Compute Tray 仍以 M8 為主、ASIC 2027–28 年導入 M9（永豐 2026-09-18 p.2，券商說法，時程有爭議）。CPO 與可插拔的電路徑差異 →