產業路線：瓶頸在哪一段？
需求變化先打到產能最緊的環節。依序看：
IDEAS CONNECT. PERSPECTIVES EXPAND.
01 / SEMICONDUCTORS縮小尺度，
縮小尺度，
放大視野。
從設計到製造，再到封裝。看懂價值鏈每一段收什麼錢、台股被點名的是誰，以及客製 ASIC 與伺服器 CPU 由誰設計、誰製造。
一顆晶片的產業旅程 價值鏈：台股在哪一段 伺服器 CPU：誰設計、誰製造 客製 ASIC：板卡、FPGA、ASIC 差在哪記憶體，各有分工。
02 / MEMORY分類示意 · 儲存與運算的不同角色
03 / ADVANCED PACKAGING不只是一顆晶片。
不只是一顆晶片。
是整個系統的協作。
把運算、記憶體與互連放在一起，
從整合方式，理解封裝的角色。
2.5D 整合示意非實際產品配置
邏輯晶片與 HBM 並排放在中介層上，靠中介層的密集線路交換資料（CoWoS 即屬此類）。
READING NOTE先分清楚名詞，
並排、橋接、堆疊怎麼選 從封裝流程認識供應鏈 先分清楚名詞，
再看懂供應鏈。
CoWoS-S／R／L、SoIC、扇出型（FOWLP／FOPLP）差在中介層材料、怎麼堆疊與載體大小。先分清整合方式，再看各家公司負責哪一段。
04 / PCB & SUBSTRATE晶片之下，
晶粒 → 中介層IC 載板 → PCB銅箔 · 樹脂 · 玻纖布拆開看材料如何分工 →晶片之下，
材料連起整個系統。
從 IC 載板到主機板，拆解 CCL、銅箔、玻纖布與 ABF；高速訊號為什麼推動 M8／M9 等級 CCL 與 HVLP4 低粗糙度銅箔。
探索 PCB／載板材料 →06 / AI INFRASTRUCTURE算力的背後，
COMPUTE / 系統概念圖GPU ＋ HBM CPU ＋ 系統記憶體 網路 ＋ 儲存 供電 ＋ 散熱 點選拆解伺服器 →算力的背後，
是一整套系統。
從 GB200、GB300 到 Vera Rubin 機櫃：GPU 與記憶體、網路、800VDC 供電與液冷。沿著資料與能量的路徑，看懂 AI 伺服器。
探索 AI 伺服器架構 →電從哪裡來，怎麼送到 GPU →07 / NETWORKING算力之間，
NIC → Switch ASIC → NICSerDes · PCB · 連接器DAC ／ ACC ／ AEC ／ 光纖切換連線，觀察資料如何傳送 →算力之間，
讓資料跑得動。
交換晶片、SerDes、DAC／AEC 與光纖，以及把光引擎放進交換器封裝的 CPO 交換器。從一條連線看懂 AI 網路的瓶頸與技術取捨。
探索高速交換器與電互連 →CPO 交換器差在哪 →跟著光，走得更遠。
08 / OPTICAL COMMUNICATIONS光引擎離交換晶片多近、DSP 留不留，區分出可插拔、LPO、NPO 與 CPO。
從元件、模組到系統，找出供應鏈的位置。
三條研究路線，帶著問題讀。
THE RESEARCH ROUTES技術路線：同一個問題，幾種解法
每一組都是在效能、功耗、成本之間取捨：
公司路線：台股在價值鏈哪一段？
先分清公司收的是 NRE、權利金、按片代工費還是零組件：