先畫出價值鏈，
再把公司放回位置。
上游材料→關鍵元件→系統應用
- 這個產業替誰解決什麼問題？
- 不同環節之間，如何分工與合作？
- 需求的變化，會先影響哪個環節？
IDEAS CONNECT. PERSPECTIVES EXPAND.
MEMORY記憶體資料如何被儲存與存取CONNECTIVITY光通訊資料如何在系統間流動SEMICONDUCTORS半導體晶片如何被設計與製造INTEGRATION先進封裝不同晶片如何整合協作AI INFRASTRUCTUREAI 伺服器算力、供電與散熱如何協作PASSIVE COMPONENTS被動元件電阻、電容與電感的分工
從記憶體開始。
MEMORY分類示意 · 儲存與運算的不同角色
跟著光，走得更遠。
OPTICAL COMMUNICATIONS訊號穿越光纖，知識串起供應鏈。
認識元件、模組與系統之間的連結。
ADVANCED PACKAGING不只是一顆晶片。
不只是一顆晶片。
是整個系統的協作。
把運算、記憶體與互連放在一起，
從整合方式，理解封裝的角色。
系統整合示意非實際產品配置
把「單顆晶片」的視角，延伸到「系統整合」。
READING NOTE先分清楚名詞，
Chiplet 與先進封裝入門 從封裝流程認識供應鏈 先分清楚名詞，
再看懂供應鏈。
研究 Chiplet、2.5D 與 3D 封裝時，可先整理整合方式、製程環節，以及各家公司負責的部分。